RFID-siltide antennide arengutrendid ja väljakutsed

Valdkonnast saadud teabe kohaselt hõlmavad RFID-siltide antennide tööstuse praegused trendid ja väljakutsed peamiselt järgmisi punkte:

1. Hinnakonkurents on tihe ja antennitootjate kasum on väike

Kuigi suur hulk RFID-siltide antennide tootjaid on keskkonnakaitsenõuete tõttu kõrvaldatud, on hinnakonkurents ülejäänud juhtivate ettevõtete vahel samuti tihe.

2. Alumiiniumi söövitusprotsessi hinna optimeerimine on lae lähedal

Praegu kasutab valdav enamus turul olevatest RFID-siltide antennidest alumiiniumi söövitusprotsesse. Antennitehastes kasutatavad toorained on peamiselt alumiinium, substraadid, vesinikkloriidhape ja muud kemikaalid. Toorainete hinnad on viimastel aastatel koos siseriiklike tööjõukuludega oluliselt kõikunud. Need tõusevad ka järk-järgult, seega on alumiiniumi söövitusprotsessi abil RFID-antennide kulude optimeerimine lähenemas piirile.

Lisaks alumiiniumantennidele on olemas ka mõned vaskantennid. Vaskantenne kasutatakse aga vaid vähestes rakendustes tooraine kõrge hinna tõttu.

3 Turg vajab siltide maksumuse vähendamiseks uusi antenniprotsesse

Alumiiniumi söövitusprotsessi hinna optimeerimine on jõudnud oma piirini ja vaja on uusi protsesse. Praegu on turul väikestes kogustes kasutusel kahte tüüpi uusi protsesse. Esimene on stantsitud antennid ja teine on trükitud antennid. Neid kahte tüüpi antenne saab teoreetiliselt kasutada kulude optimeerimiseks, kuid laiaulatusliku rakenduse saavutamiseks peab tootmisprotsess olema küps.

Tööstusharu on hakanud tähelepanu pälvima 4 keskkonnasõbralike protsesside märgistust

Tänapäeva ühiskonnas pööratakse keskkonnakaitsele ja säästvale arengule üha enam tähelepanu. Selle taustal on turul hakatud kasutama keskkonnasõbraliku tehnoloogiaga RFID-silte. RFID-keskkonnasõbralikud sildid kajastuvad peamiselt kahes aspektis. Esiteks on see alusmaterjal. Traditsioonilisi materjale, nagu PET, on raske lagundata, seega hakkavad turule ilmuma paberipõhised RFID-sildid; teiseks on see antenni tootmisprotsess. Traditsiooniline söövitusprotsess põhjustab tõsist keemilist reostust ning stantsimine, trükkimine ja muud protsessid vähendavad selle aspekti reostust oluliselt.